西林瓶激光鉆孔優(yōu)勢，

西林瓶激光鉆孔，對于許多行業(yè)來講，是成功的制造解決方案，優(yōu)于其它常規(guī)鉆孔技術。

  激光鉆孔是一種使用激光在材料上切孔的鉆孔工藝。所有其他鉆孔過程均使用物理鉆孔，通常會旋轉以從工件中挖出材料。但是，激光鉆孔利用激光的熱能在工件上切孔。

  當工件暴露于激光下時，制成工件的材料將熔化。同時，熔化的材料將蒸發(fā)到周圍的環(huán)境中。這意味著激光鉆孔不會像其他鉆孔過程那樣產(chǎn)生切屑。

  激光鉆孔不使用連續(xù)的激光束在工件上切孔。而是，大多數(shù)激光鉆孔是使用激光脈沖來執(zhí)行的。每個脈沖燃燒并蒸發(fā)掉工件上的材料，直到獲得所需的結果。無論使用什么材料制成工件，激光鉆孔都可以輕松地以*的精度在其中制造孔。

   激光鉆孔已成為許多行業(yè)中廣泛使用的制造解決方案。激光鉆孔的主要優(yōu)點是它是非接觸過程，因此鉆孔工具的機械磨損不是問題。其他好處包括幾乎可以對任何材料進行鉆孔的靈活性，能夠即時更改孔尺寸，形狀和接近角度的能力，對母材的低熱量輸入以及出色的孔對孔尺寸可重復性。另外，激光具有能夠鉆出常規(guī)鉆孔技術無法實現(xiàn)的小直徑的能力。
光纖激光技術可以在1微米范圍內(nèi)形成孔。 

鉆探中使用的常見技術是沖擊孔鉆探和挖坑。沖擊鉆是在每個孔上施加多個脈沖以獲得所需結果的過程。快速鉆孔是沖擊鉆孔的子集，其中目標表面相對于激光束高速移動，并且激光連續(xù)脈沖產(chǎn)生孔。開孔是允許切割大直徑孔或輪廓形狀的過程。可以在開孔過程中仔細控制孔錐度。激光可以快速地從hole孔鉆孔轉換為per鉆，從而在一個零件上產(chǎn)生多種孔徑。

激光鉆孔的優(yōu)勢已在很多年前被航空航天業(yè)所接受。如今，激光鉆孔在制藥及醫(yī)療行業(yè)也廣泛應用。它正在迅速取代舊的閃光燈抽運技術，可用于鉆大孔（0.2-1 mm）。可應用于CCIT陽性制備，做容器包裝密封性測試。